嘉盛半导体（苏州）有限公司是马来西亚嘉盛集团（Carsem）旗下的全资子公司，2002 年在苏州工业园区成立，主要从事半导体封装与测试业务，是园区内比较有规模的集成电路封测企业。 公司注册资本四千多万美元，总投资超一亿美元，现有员工规模在千人以上，属于中型偏上的制造型企业。主要产品涵盖 QFN、DFN、倒装芯片、系统级封装等多种封装形式，产品广泛应用于汽车电子、通信、消费电子、工业控制等领域。 企业通过了 ISO 质量、环境及汽车行业 IATF16949 等多项体系认证，也是国家级高新技术企业，在本地半导体产业链中属于较为稳定的外资封测厂商。